盤繞光纖激光切割機-森豐激光

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SENFENG 光纖雷射下料系統將光纖雷射切割機與自動金屬線圈送料系統相結合，從而形成高效的線圈送料激光切割解決方案。與其他替代方案（如沖壓線）相比，激光下料降低了功耗，結果更加高效和靈活。從上料-開卷-校平-切斷全過程自動化設計，節省人工，實現卷材淨切，提高片材利用率。
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機器名稱	SF1503CH
材料寬度(mm)	600-1500
材料厚度(mm)	0.8mm-3mm 碳鋼卷、0.8mm-3mm 鍍鋅卷、0.8mm-2mm 不銹鋼卷
進給精度(mm)	±2
進給速度(m/min)	0-10
校平輥數量	11

應用行業卷材雷射切割機

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